características da resina UV

(1) Baixa viscosidade.A cura UV é baseada no modelo CAD, e a resina é laminada camada por camada para formar as peças.Depois que a primeira camada é concluída, é difícil para a resina líquida cobrir automaticamente a superfície da resina sólida curada, porque a tensão superficial da resina é maior que a da resina sólida.O nível de resina deve ser raspado e revestido uma vez com um raspador automático, e a próxima camada pode ser processada após o nivelamento do nível.Isso exige que a resina tenha baixa viscosidade para garantir seu bom nivelamento e facilidade de operação.Atualmente, a viscosidade da resina geralmente deve estar abaixo de 600 CP · s (30 ℃).

(2) A contração de cura é pequena.A distância entre as moléculas de resina líquida é a distância da força de van der Waals, cerca de 0,3~0,5 nm.Após a cura, as moléculas reticulam e a distância intermolecular para formar a estrutura de rede é convertida em distância de ligação covalente, cerca de 0,154 nm.Obviamente, a distância entre as moléculas diminui antes e depois da cura.A distância intermolecular de uma reação de polimerização de adição será reduzida em 0,125~0,325 nm.No processo de mudança química, C=C torna-se CC, o comprimento da ligação aumenta ligeiramente, mas a contribuição para a mudança da distância de interação intermolecular é muito pequena.Portanto, a redução do volume após a cura é inevitável.Ao mesmo tempo, antes e depois da cura, a desordem se torna mais ordenada e também ocorre encolhimento de volume.Isso é muito desfavorável para o modelo de moldagem por contração, que produzirá tensão interna e facilmente levará à deformação, empenamento e rachaduras das peças do modelo. E afetará seriamente a precisão das peças.Portanto, o desenvolvimento de resina de baixa contração é o principal problema enfrentado pela resina SLA atualmente.

(3) A velocidade de cura é rápida.Geralmente, a espessura de cada camada é de 0,1 a 0,2 mm, que pode ser solidificada camada por camada durante a moldagem.São necessárias centenas a milhares de camadas para solidificar uma peça acabada.Portanto, se o sólido for fabricado em um curto espaço de tempo, a taxa de cura é muito importante.O tempo de exposição do feixe de laser a um ponto é apenas na faixa de microssegundos a milissegundos, o que é quase equivalente à vida útil do estado excitado do fotoiniciador usado.A baixa taxa de cura não afeta apenas o efeito de cura, mas também afeta diretamente a eficiência de trabalho da máquina de moldagem, por isso é difícil de aplicar na produção comercial.

(4) Baixa expansão.No processo de moldagem, a resina líquida sempre cobre a parte curada da peça e pode penetrar na parte curada, fazendo com que a resina curada se expanda, resultando no aumento do tamanho da peça.A precisão do modelo só pode ser garantida se o inchaço da resina for pequeno.

(5) Alta sensibilidade.Como o SLA usa luz monocromática, o comprimento de onda da resina fotossensível e do laser deve corresponder, ou seja, o comprimento de onda do laser deve ser o mais próximo possível do comprimento de onda de absorção máxima da resina fotossensível.Ao mesmo tempo, a faixa de comprimento de onda de absorção da resina fotossensível deve ser estreita, o que pode garantir que a cura ocorra apenas no ponto de irradiação do laser, melhorando assim a precisão da fabricação das peças.

(6) Alto grau de cura.Pode reduzir o encolhimento do modelo de moldagem pós-cura, reduzindo assim a deformação pós-cura.

(7) Alta resistência à umidade.A alta resistência úmida pode garantir que o processo de pós-cura não produza deformação, expansão e descamação interlayer.